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AI 반도체 생산의 핵심 병목 현상인 첨단 패키징 기술, 특히 TSMC의 CoWoS 기술 부족 현황과 2026년 전망을 자세히 알아보세요. GPU와 HBM 연결의 중요성과 국내 기업들의 대응 전략까지 정리했습니다.
